"Чип із вбудованим вентилятором": нова мікросхема дозволить гаджетам стати тоншими та продуктивнішими (відео)

Технологія XMC-2400 µCooling дасть змогу створювати охолоджувальні навушники та ігрові джойстики, а також продуктивніші планшети та ноутбуки.

Компанія xMEMS представила інноваційний чип XMC-2400 µCooling висотою всього 1 мм, здатний забезпечити активне охолодження ультратонких пристроїв, таких як смартфони та планшети. Про це повідомляє портал Engadget.

Згідно з інформацією, мікрочип XMC-2400 µCooling дозволить розробляти більш тонкі та ефективні гаджети, які будуть відрізнятися меншим нагріванням і підвищеною стабільністю роботи. Потенційні застосування цього чипа включають навушники з функцією охолодження вух, ігрові джойстики, що попереджають потовиділення долонь, а також планшети з покращеною продуктивністю.

"Якщо б у моєму MacBook Air M2 без вентилятора були встановлені чипи xMEMS XMC-2400, він би не перегрівся, поки я працював під сонцем на Apple WWDC минулого року", — зазначив автор статті.

Як пояснює Майк Хаусхолдер, віцепрезидент з маркетингу та розвитку бізнесу xMEMS, чип використовує ультразвукову модуляцію для створення імпульсів тиску для руху повітря. У ньому немає рухомих частин, які могли б вийти з ладу, а тонка конструкція дає змогу розміщувати його просто поверх тепловиділяючих компонентів. Виробники можуть вибирати між варіантами бічної та верхньої вентиляції.

XMC-2400 µCooling має масу менше 150 міліграмів і здатний переміщати "до 39 кубічних сантиметрів повітря за секунду з зворотним тиском 1000 паскалів". Пристрій має захист від пилу та води з рейтингом IP58. Як зазначив Майк Хаусхолдер, вартість одного чипа буде меншою за 10 доларів, і компанія планує надати його "чотирьом-п'ятьом" партнерам до кінця року.

Нагадаємо, що вчені з Шанхайського інституту мікросистем та інформаційних технологій створили штучні діелектричні сапфірові пластини, застосовуючи нову методику інтеркаляційного окислення. Ці пластини не лише збільшують тривалість експлуатації батарей, але й сприяють розвитку енергоощадних чипів.

Дослідники з Університету Цінхуа повідомили про важливе досягнення у сфері штучного інтелекту. Новий чип Taichi-II, який вони розробили, використовує сучасні оптичні процеси, що дозволяють значно прискорити навчання ШІ-моделей.